I2C 總線在電子產品中是很常見的一種總線，它的好處就是只需要兩條線，就可以并聯很多 IC 

進行控制；但因為多裝置(Device)及開路汲極(Open drain)的架構，常使I2C 

總線除錯工作變得困難。本文將提出一些實際的應用案例，并使用邏輯分析儀(Logic Analyzer)之各項功能，來協助排除問題。使用轉態儲存進行長時間數據紀錄在 

I2C總線訊號發生異常時，常無法明確的知道是哪個裝置出錯。因此，無法用設定觸發的方式來做問題點的定位。使用者多半會考慮先把所有的波形都擷取回來再慢慢分析。但邏輯分析儀基本是以采樣的方式擷取訊號，不管訊

之前的解碼文章中我們有提到過嵌入式系統中越來越多的串行總線來進行相互通信，而Acute PC based邏輯分析儀在針對串行總線的分析方面有非常全面的解決方案，今天我們帶來LPC總線的解碼分析與觸發，目前市場上沒有其他的解決方案。LPC簡介 LPC（Low Pin Count）接口，主要連接常見低速設備：BIOS，串口，并口，PS/2的鍵盤和鼠標，軟盤控制器，LPC總線通常和主板上的南橋物理相連。LPC的最大優勢是相比之前的ISA BUS總線信號腳位數大幅降低25-30個，所以作為取代ISA BUS的一種新接口規范在1997年由Intel公布。 實際案例測試： 客戶為上市股份

Sequid TDR阻抗測試方案（一）　　作者:Dr. Thorsten Sokoll, Dr. Ove Schimmer上網時間:2014年09月25日寬帶阻抗受控系統的實現給中心電子構建部件——印刷電路板(PCB)的設計師、制造商和質量保證管理人員提出了艱巨的挑戰。這個挑戰不是源于缺乏電磁設計知識，而且源于PCB行業中巨大的價格壓力：也就是說，在開發人員看來完全適合GHz范圍時鐘速率的理想射頻(RF)基材幾乎沒有使用過。  與此相反，在整個基材中介電常數(DC)不均勻的低成本FR4材料倒是經常使用。另外，將核心材料和半固化片壓合成多層PCB經常導致幾何上的不勻稱，進一步增加

Sequid TDR在PCB及FPC阻抗測試中的應用深圳市千兆科科技有限公司在現代電子線路設計當中，越來越多的軟線路板（FPC）及高速線路板(PCB)被應用到物聯網的通信及復雜電子設備中，如WIFI設備、藍牙及相關無線終端設備等。而對于這些設備來說，信號的完整性變得非常重要，特別是線路板的阻抗對信號完整性起到了至關重要的作用。Sequid TDR作為專業的線路板阻抗測量工具擁有優越的性能，抖動Jrms500fs的差分階躍信號源，物理上升時間65ps，Sequid特有的仿真算法，能通過算法計算出上升時間不同上升時間的阻抗差別，最小算法上升時間可達25ps，這

圖4顯示了4層印刷測試電路上的差分傳輸線的阻抗曲線。傳輸路徑一開始是第一層(頂層)中的微帶線，然后通過一個過孔轉到第二層，此時仍然是微帶線，再通過第二個過孔回到第一層表面。這個路線經過幾次反復，最終在第一層終止。顯然這個測試電路不能達到100Ω的目標阻抗：微帶線和帶狀線的特征阻抗分別是Z0≈120Ω和Z0≈110Ω。從這張圖中可以明顯看出，過孔的電容因素會嚴重影響實際系統中的信號完整性，尤其是在高數據速率時更甚。 圖4：在FR4基板的兩個不同層上布線的差分線反射圖 作為最后一個例子，圖5顯示了USB 3.0連接器和電纜的反射圖

CISC RFID Xplorer傳遞了UHF RFID標簽的主要性能，如不同頻點的讀寫距離、反向散射距離，不同頻點的最小標簽激活場強、最小激活功率，不同頻點的反向散射功率、差分RCS及角靈敏度-電子標簽二維輻射場型性能掃描角靈敏度 – 電子標簽二維輻射場型Xplorer TID列舉功能有能力在同一個區域測量多個標簽的性能，Xpllorer成為零售部署中最好的選擇。Xplorer能列舉出區域內所有的電子標簽并且能讓用戶評估所有標簽中每個單獨標簽的性能。不論電子標簽是單獨的或者非常接近的堆疊在一起，Xplorer都能在目標應用設置內傳遞性能結果。Xplorer也已經可